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日經:芯片商創下了創紀錄的庫存,供過于求風險驟增

 據日經報道,截至6月底,全球九家領先芯片制造商的總庫存創下 了647 億美元的歷史新高,因為公司迅速采取行動提高產量,以緩解長期短缺的問題,這種短缺已經擾亂了汽車行業及其他領域的供應鏈。


   數字化和第五代無線技術的興起使芯片成為跨行業不可或缺的組成部分,而冠狀病毒大流行迫使許多芯片制造商暫停在東南亞的生產。盡管他們瘋狂地擴大產能,然而芯片制造商仍難以跟上步伐。


   臺積電首席執行官 CC Wei 表示,對高性能計算機和汽車的需求超過了預期。這家全球最大的芯片制造商在 1-6 月優化了生產線,期間汽車芯片的產量同比增長了30%。


   全球半導體短缺還造成了新芯片制造設備的短缺。英偉達首席執行官黃仁勛在周三的財報電話會議上表示:“我預計明年大部分時間我們將看到供應受限的環境?!?Nvidia 將芯片制造過程外包給外部代工廠。


   隨著芯片制造商擴大原材料庫存以推動生產,臺積電、英特爾、三星電子、美光科技、SK 海力士、西部數據、德州儀器、英飛凌科技和意法半導體的總庫存目前處于歷史高位。在提供可比數據的七家公司中,原材料在總庫存中的份額自 2019 年 3 月以來一直在穩步上升,截至 3 月底已超過 24%。


   與此同時,成品芯片已經下架。當總庫存增加時,周轉率通常會下降。但銷售額的增長速度一直快于庫存,4-6 月季度的周轉率為 7.8,為 18 個月以來的最 高水平。


   三星電子和其他領先的芯片制造商已經建立了創紀錄的庫存,其中包括成品、在制品和原材料。盡管如此,人們擔心不斷增長的庫存不一定能準確反映實際芯片需求。


   例如,許多汽車制造商現在正在從準時制戰略(或在盡可能短的時間內保持盡可能少的零件庫存)轉變為在供應鏈中斷的情況下保持備用庫存。


   “我們可能需要改變處理庫存的方式,比如培養更多的芯片供應商,”本田汽車執行副總裁倉石誠二說。


   截至 6 月底,電子設備制造商富士通通用 (Fujitsu General) 也在三個月內將芯片和其他組件和材料的庫存增加了約 20%。


   副總裁 Hiroshi Niwayama 表示:“我們正在確保更多的組件,即使這意味著在半導體短缺拖延的情況下會有更大的庫存?!?/span>


   芯片制造商擔心這些發展可能會導致供應過剩。


   “我們有一份大約代表兩年收入的訂單,”英飛凌科技首席營銷官 Helmut Gassel 說?!拔覀冾A計會有一些雙重排序,這一如既往地無法量化?!?/span>


   存儲芯片已經出現放緩跡象,包括美光科技和 SK 海力士在內的三大主要生產商報告庫存穩步下降。


   作為計算機中使用的動態隨機存取存儲器的基準,4GB DDR 的批量價格在 7 月份連續第二個月大致持平,約為每芯片 3.20 美元。需要存儲芯片的智能手機的全球出貨量在 4 月至 6 月也顯著下降。


   研究公司 Omdia 的 Akira Minamikawa 表示:“存儲芯片的供應可能會在 2022 年上半年超過需求,從而導致價格下跌?!?由于投資者為芯片市場的最終調整做好準備,三星和美光的股價本月暴跌。


   盡管如此,領先的芯片制造商仍在繼續大賺一筆。市值排名前 10 的公司在 4 月至 6 月的凈利潤為 303 億日元(2.76 億美元),同比增長約 60%,連續第六個季度實現增長。


   他們也在尋求大規模擴張,主要是在邏輯芯片上。臺積電計劃在三年內進行 1000 億美元的資本投資。英特爾已宣布計劃在亞利桑那州新建一座耗資 200 億美元的工廠。


   但過去,芯片行業經歷了重大波動,一旦市場降溫,在繁榮時期積累的過剩產能給制造商帶來了負擔。目前正在進行的擴張將在兩到三年內上線,這意味著它們最終可能會拖累公司。


   分析師:警惕芯片產能過剩而毀滅行業


   據路透社在今年三月的報道,芯片短缺困擾著汽車和電子行業,世界各國政府都在補貼半導體工廠的建設,這凸顯了全球對臺灣重要供應的獨特依賴。


   但是,除了達成共識,必須采取一些措施來實現供應多樣化以外,對戰略的分歧也正在形成,人們擔心自由支出的政府可能會刺激這個歷史上具有高度周期性的行業過度建設。


   美國,歐盟和日本政府正考慮在尖端的“晶圓廠”或芯片制造廠上花費數百億美元,原因是他們對超過三分之二的先進計算芯片是在臺灣生產的現狀越來越不安。


   報道進一步指出,亞洲以外對芯片工廠的需求促使臺灣半導體制造公司(TSMC)和三星電子有限公司(僅有的兩家能夠制造最先進的計算芯片的芯片合同制造商)草擬在美國和美國的新工廠的計劃。爭奪可能超過300億美元的美國補貼。


   英特爾公司,是生產尖端芯片的“三巨頭”中的另一個,他們在周二披露了計劃向外部客戶敞開工廠大門并在歐洲建立新工廠的計劃之外,這顯著改變了在美國的晶圓制造競爭環境。


   最終結果可能是政府支持的半導體產業結構調整,數十年來,美國和歐洲的芯片公司以效率的名義將其制造業務外包給臺灣和韓國,并向數十億人提供了廉價的計算能力。


   VLSI Research首席執行官丹·哈切森(Dan Hutcheson)告訴路透社:“現在,我們處于每個國家都想建立自己的晶圓廠的情況?!?“我們正在從這種全球性的互聯性到處處都是垂直的孤島?!?/span>


   張力和復雜性


   在日本,佳能公司,東京電子有限公司和SCREEN半導體公司將加入由政府資助的420億日元(3.85億美元)計劃,該計劃將與臺積電等公司合作開發先進的2納米芯片。日本希望確保將來能夠制造先進的半導體,并希望在臺積電的幫助下在東京附近建造一條測試線。


   甚至是幾乎沒有芯片制造基礎設施的印度,也希望利用其作為全球芯片公司設計中心的優勢,并通過新的補貼計劃吸引工廠。


   與此同時,美國立法者正準備通過現有的五角大樓資金法案以及參議院多數黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)提倡的一系列新措施,批準300億美元或更多的芯片投資。


   地方官員以及公司已經在爭奪補貼。英特爾本周致力于亞利桑那州,該州有一個慷慨的州減稅計劃以及已建立的芯片制造生態系統,分析人士預計它將成為聯邦資金的主要接受者。


   臺積電還同意在亞利桑那州建立一個價值120億美元的晶圓廠,部分受特朗普政府的要求。三星方面正在與德克薩斯州奧斯汀市的第二家工廠進行談判。


   最復雜的緊張局勢是在歐洲,歐盟官員正在就是否應跳入成本高昂的先進計算機芯片工廠競賽與歐盟各國政府發生沖突-,這是由強大的歐盟內部市場負責人蒂埃里·布雷頓(Thierry Breton)提倡的政策,還是其現有戰略的翻倍專攻利基芯片。這種方法受到德國政府和許多公司的青睞。


   英特爾在本周的公告中表示有意在歐洲建設,并成為“三大”芯片制造商中首家支持歐盟目標的公司,該目標是在未來十年內將其高端芯片產量的份額增加一倍,達到20%。德國芯片制造商英飛凌(Infineon)戰略負責人赫爾穆特·加塞爾(Helmut Gassel)說:“歐洲很久以前就退出了這場競賽,不再擁有必要的本地專業知識?!?。同時,由于歐盟現有的微電子項目進展緩慢而感到沮喪。德國官員說,有50家公司(已全部采用了最近幾十年來成功的利基芯片戰略)已經從該計劃中申請了資金。


   拆分的決議可能會在夏天到來。法國財政部高級官員說,德國經濟部長彼得·奧特邁爾和法國外交大臣布魯諾·勒·邁爾經常與布列塔尼人討論是否有可能吸引外國半導體巨頭來提高歐洲先進的芯片制造能力。


   “每次他們見面時,他們都會談論這個話題。這位官員說,目標是在六月前做出決定。他補充說,這樣一個項目的成本可能高達200億美元。


   豪賭


   如果世界各國政府之間的計劃獲得通過,那么半導體行業的態勢可能會變得更像1970年代和1980年代,那時每個國家都將芯片視為對其通信和國防至關重要的芯片。


   但是,VLSI的Hutcheson表示,風險在于世界將建設過多的芯片制造能力,導致價格下跌并消滅整個行業,這與1980年代的崩潰導致芯片工廠從澳大利亞倒閉到南非類似。


   “從納稅人的角度來看,這確實是一個問題,我們是否真的要發起另一場冷戰,半導體晶圓廠等同于核武器,而我們卻在浪費所有這些資源?” 哈欽森說。


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